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环旭电子与高通、华硕合作 携手推出新款智能手机

2019-03-15 来源:股城网  浏览:    关键词:环旭电子,高通,华硕,智能手机,电子

3月14日,高通、环旭电子及华硕在巴西分离发布首款采用Qualcomm Snapdragon系统级封装(SIP)的智能型手机——华硕Zen FoneMax Shot和Zen Fone Max Plus(M2);同时,环旭电子与高通公司拟共同设立的合资公司,将落脚Jaguariúna,未来担任Snapdragon SIP的消费,该工厂估量将于2020年正式投产,将招募800至1000名员工,且在五年内估量投资近2亿美圆。

高通集团2018年2月,环旭电子发布公告称,公司全资子公司环海电子与高通公司全资子公司签署了合资协议,拟在巴西投资新设合资公司,主停业务为研发、制造具有多合一功用的系统级封装(SIP)模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备。

依据协议,环海电子将持有合资公司75%股权。

据公告,新设合资公司的主要产品将以高通公司行业抢先的技术为基础,提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套处置计划。

关于环旭电子而言,该次协作将能大大丰厚公司的SIP模组产品线,使得SIP模组产品应用于更多范畴;有效拓宽公司的业务范围及消费据点,公司的业务也将拓展至巴西市场。

此次发布的手机所应用的Snapdragon SIP是高通公司、环旭电子和巴西联邦政府持续协作下的成果。

基于高通公司的顶尖处置计划,Snapdragon SIP将高通Snapdragon行动平台一部分的零组件,包括应用处置器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一SIP,为相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时使得装置具有愈加轻薄的外观。

这些产品设计旨在辅佐大幅简化终端装置的制程,为OEM厂商和物联网设备制造商俭省本钱和开发时间。

值得一提的是,公司自去年以来不时升级加码半导体产业规划,包括与高通公司组建合资公司;与中科曙光设立合资公司;收购波兰工厂60%股权;投资PHI基金,主要投向为汽车与智能产业;拟于惠州大亚湾设立孙公司,总投资不低于13.5亿元。

业内人士表示,这一系列投资的逐步落地,契合公司“模组化、多元化、全球化”的整体战略,公司的产品和客户愈加丰厚,结构更为优化;而公司加快全球化规划,拓展生长空间,有利于应对贸易摩擦风险;同时,面对行将到来的5G时期,将会有更多的设备采用SIP,公司将迎来展开机遇。

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